活动现场 图片来源：成都高新区提供

今年6月，成都高新区正式出台《成都高新区关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策》（以下简称“政策2.0”）。近日外包美工，这项行政规范性文件现场解读活动在成都高新西区举办，奕成科技、莱普科技、雷电微力等100余家集成电路企业齐聚会场，共同见证高新区集成电路产业发展的日新月异。

目前，成都集成电路产业迎来崭新的篇章，实现了“补制造”向“建生态”跃升，为抢抓产业发展重大历史机遇，加快推进成都高新区集成电路产业高质量发展，助力成渝地区打造中国集成电路产业第四极，成都高新区在原集成电路设计产业政策的基础上进行升级。政策2.0按照集成电路产业链“3+3”细分环节，即设计、制造、封测+材料（零部件）、装备、软件，对集成电路产业给予全产业链、系统性支持，持续完善产业链、供应链，构建安全稳定、完整可控的集成电路产业生态体系。成都高新区电子信息产业局相关负责人表示：“我们旨在通过解读全新升级的产业政策，充分发挥政策牵引效应，提振企业发展信心。”

政策计划三季度启动政策线上申报，在线全职美工预计首年支持资金较去年翻倍。专项政策将强力支撑成都高新区产业发展，打响“中国微波之都”品牌、打造“算力大芯片高地”、构建“世界柔谷”生态。企业提问交流环节，封测、EDA等产业链中各环节的企业代表围绕政策2.0提出相关疑问，成都高新区电子信息产业局相关负责人依次进行了耐心解答。

建模渲染

据悉外包美工，成都高新区坚持全面树牢服务意识、强化服务思维、提升服务能力、优化服务体系，将持续完善公开渠道，丰富公开内容和形式，切实提高惠企政策的时效性和精准性。强化重大建设项目领域信息公开深耕解读，更好发挥政策牵引作用，继续把发展集成电路产业作为主攻方向，构建安全稳定、完整可控的集成电路产业生态体系，并以高质量专项政策解读的方式，实现服务企业、提振企业信心的目标，推动服务质效的全面提升。

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